热管理中心

上海州立大学热管理研究中心有两个主要目标:

通过应用研究服务于工程界
培养学生对电子和其他热管理的理解设备.

这个实验室的主任是李博士. 妮可冈本. 如果你。请联系她中的任何一个想要讨论一个项目的赞助吗. 项目合作伙伴包括休利特 Packard, Cisco Systems, Apple Computer, Therma, Inc.洛克希德·马丁公司，太空系统公司 Loral，国家科学基金会和加州能源委员会.

功能

扫描电子显微镜

我们目前的专长包括:

需要热管理的电子系统的数值模拟
使用单相冷却的电子元件和系统的实验测试对流(空气和液体)
高热密度电子设备的冷却设计与测试先进的热界面材料
微热管分析，热管制造和微通道传热测试
数据中心热管理的建模，所用组件的实验测试数据中心冷却
热交换器的设计和测试

实验设施

大约1200平方英尺的实验室
高空热测试室，能够模拟高达80,000的高度温度从环境到160ºC，来自热产品解决方案
amca210 -99气流试验箱 from Airflow Measurement Systems; used to measure 机箱阻抗，产生指定的流量，并确定风扇性能(如图所示) 下图)
大型闭环风洞
用于分析部件级性能(如热)的小气流测试室汇.
低速(0- 2m /s)、低湍流强度风洞
美国国家仪器公司和安捷伦公司的自动数据采集系统拥有现场许可证为虚拟仪器.
红外摄像机
热界面材料测试仪
超高精度电子秤
3 - d打印机
各种标准实验室设备，如手持式热电偶读取器，高精度电子压力计(Microtector)和压力传感器

计算资源

Ansys程序套件(包括Fluent和IcePack)的学术站点许可
实体建模软件如Pro-E的学术站点许可证
工程方程求解器(EES)的学术站点许可，一个联立方程内置热物理性质的求解器，有利于热系统的分析.

amca210 -99气流试验箱

amca210 -99气流试验箱

低速风洞

小气流室

组件试验用气流试验箱

高空舱

与热管理相关的出版物

偏置条形鳍阵列的流动可视化

Werdowatz,.冈本，N.和Kabbani, H，“发展经验相关性” 热沉的热扩散阻力，已被半热学学报接受。 2018.

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Yu, R.索莫斯,.冈本，N.Upadhyalula, K.， 2011，“各向异性换热器” 改进冷凝水管理的翅片表面设计”，国际学术会议韩国江原道，空调和制冷.

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塞德尔,R.李，J.， 2006，“高温下散热器性能的参数分析” 空气撞击冷却的高度。” 美国机械工程师协会大会暨博览会论文集， 11月11日伊利诺斯州芝加哥. 5-10.

Rhee J.， 2006，“温度叠加在热管理中的作用”， 第11届IEEE CPMT先进包装材料会议录亚特兰大，乔治亚州

Bhatt,.李，J.， 2006，“方形和矩形的热扩散阻力” 实体。” 第11届IEEE CPMT先进包装材料会议录亚特兰大，乔治亚州

Heresztyn,.J.H.(DeJong 冈本, n.n).C.， 2005，“微通道的热设计” 低轨道微型卫星的散热器，” 第三届微信与迷你渠道国际会议论文集，美国机械工程师学会，多伦多.

Rhee J.Wong, G.， 2004，“两种类型气流阻抗的表征” 电信底盘，” 第20届半热国际会议论文集圣荷西，加州. [pdf]

DeJong N冈本.C.许天瑞，2004，“实验课程的发展” 致力于电子产品的热管理， ASEE年会论文集，盐湖城. 邀请演讲.

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德琼,N.C.，和A.M. Jacobi, 1999，“凸面百叶窗的局部流动结构和传热” 鳍数组”, 传热杂志,卷. 121, pp. 136-141.

德琼,N.C., L.W. 张.M. 雅可比,年代. 巴拉昌达尔和D.K. Tafti, 1998，《互补偏置带状翅片内流动与传热的实验与数值研究热交换器。” 传热杂志,卷. 120, pp. 690-698.

德琼,N.C.，和A.M. Jacobi, 1997，“流动和传热的实验研究” 在平行板阵列:局部，逐行和表面平均行为，" 国际传热与传质杂志,卷. 40, pp.1365-1378.

德琼,N.C., M.C. 绅士，和A.M. Jacobi, 1997，“基于熵的空气侧热” 换热器性能评价方法:在冷凝器中的应用 国际暖通空调杂志&R研究,卷. 3(3), pp. 185-195.

Rhee J.达内克，C.J.莫法特(R.J.， 1993“绝热传热系数” 电子冷却情况下立方体表面的研究" 1993年国际电子封装会议论文集纽约宾厄姆顿.

课程

除了热力学、传热和流体动力学的基础课程外，机械工程系开设了“热管理”选修课电子"及"电子封装". ME 145电子封装由 Dr. 弗雷德Barez. ME 145介绍了电子封装的基本原理，材料、热管理、冲击和振动、EMI/RFI/ESD、疲劳、可靠性、标准化的测试程序. 简单的设计，确保产品的规则和指导方针提出了.

me146电子热管理

美国国家科学基金会赞助了这门选修课的发展与电子热管理相关的相关实验室. 网站本课程包括实验讲义和ppt讲座，任何人都可以使用. 有关任何实验的更多信息，请联系 Dr. 冈本. 如果你教这方面的课程，我们很乐意把你课程的链接贴出来网页.

课程主题包括:

电子学中发热的来源
压降计算
收缩和扩张阻力
热应力分析
电子产品的液体冷却
电平标准
热管
蒸汽压缩系统
纳米尺度传热
热阻法
风扇和散热器
热界面材料
电子设备风冷
计算流体动力学
数据中心的冷却
热电冷却
RoHS(有害物质限制)
温度测量方法

关于FAFSA和CADAA的问题?

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